AIの次のボトルネックは"光"だ。フォトニクス銘柄マップと、投資家が見るべき5つの堀

（2026/5追記）続編・マップ更新記事を書いています。
こちらもご覧ください。

Palantirに投資したとき、周囲は「まだ赤字の防衛テック企業に突っ込むの？」と怪訝な顔をした。Nebiusに投資したとき、「ロシア企業の切り離しでしょ、リスク高すぎない？」と心配された。

どちらも、不確実性が山積みの段階で手を出した。そして、どちらも数倍になった。

私がやったことは特別なことではない。「みんなが見ていないサプライチェーンの変化を、半歩早く見つける」ただそれだけだ。

今、私の目の前に同じ匂いのするテーマがある。

2026年3月、NVIDIAはCoherentとLumentumという2つの企業にそれぞれ20億ドル、合計40億ドルを投じた。この2社はGPUメーカーではない。AIチップの会社でもない。「光の部品」を作る会社だ。

GPU企業が、なぜ光の部品屋にこれほどの大金を注ぐのか。

答えは、意外なほどシンプルだった。

GPUの演算能力は10年で1,000倍になった。NVIDIAのBlackwellは10 PFLOPS。次のRubinは50 PFLOPS。その先のFeynmanではさらにその数倍。なのに、チップとチップを繋ぐ「線」は、いまだに銅。

今のデータセンターは、新幹線のエンジンを積んだ列車が、昭和の単線を走っているようなものだ。エンジン（GPU）は世界最高。だが線路（配線）が追いつかない。

フォトニクスは、この単線を光ファイバーの複線高速鉄道に置き換える技術だ。そしてNVIDIAの40億ドル投資は、少なくとも同社が「光なしには次世代AIインフラが成立しない」と判断していることを強く示している。

本稿では、半導体サプライチェーンの全体像を俯瞰した上で、フォトニクスがどこを破壊し、どの企業が「堀（moat）」を築いているかを、6つのレイヤーと14の銘柄で整理する。そして最後に、投資家がどのレイヤーに張るべきかを判断するためのフレームワークを考察する。

私がフォトニクスに注目した理由

正直に言うと、私がフォトニクスという言葉を真剣に調べ始めたのは、NVIDIAの40億ドル投資ニュースがきっかけだ。

「GPUの次はレーザー？」　最初はピンとこなかった。

でも調べていくうちに、PLTRやNBISに投資したときと同じ感覚が蘇ってきた。「まだ市場がちゃんと値付けできていない、構造的な変化」がここにある、という感覚だ。

半導体産業のほとんどのレイヤーは、この10年で劇的に進化した。TSMCの微細化、HBMの多段積層、CoWoSの先端パッケージング。でも「チップ間の配線」だけが、銅線のまま置き去りにされていた。

そして今、その最後のピースが一気に動き始めている。サプライチェーン全体を見渡して「次にどこが動くか」を見つけるのが好きな私にとって、これは見逃せないテーマだった。

NVIDIAロードマップが教える「光の不可避性」

フォトニクスがなぜ「いつか来る技術」ではなく「今、来ている技術」なのかを理解するには、NVIDIAのGPUロードマップを見るのが一番早い。

マンションの配線問題

AIデータセンターを、巨大なマンションだと思ってほしい。各部屋がGPUで、部屋同士が廊下（配線）で繋がっている。

Blackwell世代（2024〜2025）は、72部屋のマンション。

廊下は全部「銅管」。72部屋なら銅管で十分。隣の部屋まで数メートルだから、銅管でもデータはちゃんと届く。NVL72：NVIDIAの現行フラッグシップラックシステムは、72基のGPUを銅線のNVLink 5.0で繋いでいる。

Rubin世代（2026〜2027）は、576部屋の巨大マンション。

部屋が8倍に増えた。1部屋あたりのデータ流量も倍増（NVLink帯域が7.2 Tbps → 14.4 Tbps）。銅管だと隣の棟まで届かない──銅線の到達距離は最大2メートルに制限されるからだ。

だから棟と棟の間だけ、光ファイバーに切り替える。NVL576は、8つのラックを銅線と「直接光接続」で結合する。ここで初めて、NVIDIAのラックシステムに光が入り込む。同時に、Spectrum-X Photonicsスイッチ（CPO搭載）がスケールアウトネットワークに投入される。

Feynman世代（2028）は、1,152部屋の超高層タワー。

さらに部屋が倍増。もう銅管では建物内の幹線すら賄えない。廊下のメイン配管を、全部光ファイバーに置き換える。

Feynmanでは、NVLink 8自体にCPO（Co-Packaged Optics）が搭載される。NVLink＝GPU同士を繋ぐ最も基幹的な接続が、銅から光に移行する瞬間だ。さらに世界初の1.6T CPOシステムをマイクロリング共振器変調技術で実現する見込みとされている。

• Blackwell = 銅線の時代（光はラック外のみ）

• Rubin = 銅線＋光のハイブリッド時代（ラック間接続が光に）

• Feynman = 光の時代（ラック内の幹線まで光に）

ジェンセン・ファン自身がGTC 2026でこう明言している。「銅も光も、もっと大量のキャパシティが必要だ」と。しかしロードマップを素直に読めば、光の比率は世代ごとに不可逆的に上がっていく。

投資家にとっての意味はこうだ。NVIDIAのGPUが売れれば売れるほど、フォトニクス企業の売上も連動して伸びる。しかもその連動比率は、Blackwell→Rubin→Feynmanと世代が進むごとに加速する。フォトニクスはNVIDIAの「隠れたBOM（部品表）」であり、GPU需要の派生投資先として構造的に最も確実性が高い領域の一つだ。

シリコンフォトニクスとは何か。なぜシリコンは光を出せないのか

技術的な詳細に入る前に、フォトニクスの本質を掴むために、2つの例え話にお付き合いいただきたい。

例え話①：シリコンは「脳」、InPレーザーは「声帯」

シリコンは「考える」天才だ。論理演算、記憶、制御──あらゆる「思考」をこなす。しかしシリコンには致命的な弱点がある。光を出すのが物理的に苦手なのだ。

これは技術の未熟さではない。原子の配列に由来する根本的な性質（間接バンドギャップ）であり、どれだけ微細化が進んでも変わらない。

だからチップが隣のチップにデータを光で伝えたいとき、自力で光信号を発せない。別の素材：インジウムリン（InP）で作ったレーザーに「声」を出してもらう必要がある。

シリコンは脳、InPレーザーは声帯。この分業は、物理法則が変わらない限り、永遠に続く。

これが、フォトニクス投資における最も重要な構造的事実だ。シリコンフォトニクスが普及すればするほど、InPレーザーの需要は増える。「シリコンフォトニクスがInPを置き換える」という誤解があるが、実態は逆だ。シリコンフォトニクスはInPレーザーの最大の顧客なのだ。

例え話②：「サウナの中のアイスクリーム」問題

では、InPレーザーをシリコンチップの隣に置けばいいのか。話はそう単純ではない。

最新のスイッチASICは数百ワットの電力を消費し、その大部分を熱として放出する。レーザーは温度に極めて敏感で、1°C上昇するだけで出力波長がずれ、隣の通信チャネルと干渉を起こす。

サウナ（高温のASIC）の中にアイスクリーム（温度敏感なレーザー）を置くようなものだ。溶ける（性能が劣化する）に決まっている。

だから賢い設計者たちは、レーザーをASICから物理的に離し、ラックの前面パネルに配置して、光ファイバーで冷たい光だけを送り込む方式を選んだ。これが「外部レーザー（ELSFP）」という設計思想であり、一見非効率に見えて、実は熱分離・信頼性・サービス性の3つを同時に解決する最適解だ。

CPO（Co-Packaged Optics）とは何か。消費電力65%削減の仕組み

もう一つ、フォトニクス投資を語る上で避けて通れない技術がある。CPO（Co-Packaged Optics）だ。

従来のデータセンターでは、スイッチチップとトランシーバー（光変換装置）が「別居」していた。データは、スイッチ（電気）→ 長い銅線 → トランシーバー（電気→光に変換）→ 光ファイバー、という経路を辿る。この「別居」のせいで、銅線部分で電力と速度をロスする。

CPOはこの「別居」を解消して、光の変換装置をスイッチチップのすぐ隣に「同居」させる。引っ越し距離がインチ単位からミリ単位に縮まるだけで、消費電力が65〜73%削減される。100万GPUのデータセンターで従来型トランシーバーを使うと、ネットワーキングだけで180メガワットの電力を消費する──原子力発電所1基分に迫る規模だ。CPOはこれを劇的に減らす。

IDTechExの予測によれば、CPO市場は2036年に200億ドルを超え、CAGR 37%で成長する。2026年は、その商用展開が本格的に始まる「元年」だ。

フォトニクス関連銘柄マップ：6つのレイヤーと14の注目銘柄

ここからが本論だ。フォトニクスのサプライチェーンを6つのレイヤーに分解し、各レイヤーの主要銘柄と「堀」を整理する。

レイヤー①：素材（InP基板）──光の原料

主要銘柄：$AXTI（AXT Inc）

InPレーザーの原料であるインジウムリン基板は、半導体の世界における「希少なワイン用ブドウ畑」だ。シリコンウエハーが大量生産できる小麦畑だとすれば、InP基板は特定の土壌でしか育たない高級ワインのブドウ。栽培できる農家は世界に数社しかない。

$AXTIはその数少ない上場純粋プレイだ。フリーモント（カリフォルニア）に本社を置きながら、製造拠点は中国・北京にあり、原材料から結晶成長まで垂直統合している。

堀：垂直統合された素材サプライチェーン＋AI需要の直撃

経営陣は、InP基板のスケールアウト向け需要が2026年に2倍、2027年にさらに2倍に成長すると見込んでおり、2026年末までにInP製造キャパシティを倍増する計画を発表している。2025年12月にはInP増産のための公募増資で約1億ドルを調達した。

リスク：中国の輸出管理が直撃する構造

中国政府は2025年2月にInPを輸出管理リストに追加し、出荷ごとに輸出許可が必要になった。許可の処理に約3ヶ月かかり、出荷タイミングが読めない。AXTIの株価ボラティリティは122%と極めて高く、地政学リスクを直接反映している。なお、AXTIはまだ赤字体質であり（営業利益率マイナス約15%）、「InP需要の急拡大」が実際に収益に転換されるかは注視が必要だ。

投資家への示唆：フォトニクス銘柄の中で最もハイリスク・ハイリターン。InP需要の恩恵を最も直接的に受けるが、中国リスクが常に付きまとう。後述する$LITEや$COHRが「ツルハシ」なら、$AXTIは「ツルハシの柄に使う希少な木材」だ。

フォトニクス関連銘柄：レーザー企業（$LITE / $COHR / $AAOI）の堀を比較する

主要銘柄：LITE（Lumentum）、COHR（Coherent）、$AAOI（Applied Optoelectronics）

ここがフォトニクスサプライチェーンの心臓部だ。シリコンが光を出せない以上、すべてのシリコンフォトニクスシステムは外部のレーザーに依存する。そしてそのレーザーを大量生産できる企業は、世界でも数社しかない。

$LITE（Lumentum）の堀：物理法則に裏打ちされた独占

$LITEはEML（電気吸収変調レーザー）で推定50〜60%の市場シェアを持ち、200G/lane EMLの量産立ち上がりで先行する有力サプライヤーとみられている。

その堀の源泉は3つある。

第一に、物理法則の壁。前述の通り、シリコンは光を出せない。InPレーザーの需要はシリコンフォトニクスが普及するほど増える。この構造は技術進歩で崩れない。

第二に、長期契約（LTA）による容量ロックイン。決算説明会によれば、$LITEのEML容量の大部分は2027年末までのLTAで押さえられており、顧客の需要に対して約30%の供給不足が続いているとされる。容量を追加しても需給ギャップが縮まらないどころか、広がっているという。NVIDIAが戦略パートナーとして20億ドルを投じた背景がここにある。

第三に、海底ケーブル由来の信頼性実績。海底ケーブル用レーザーは20年以上の稼働が求められ、修理は事実上不可能。この過酷な要求に応えてきた技術をデータセンター向けに転用できるのは、競合にはない強みだ。

CPO向けUHPレーザーでは「数億ドル規模の追加購入注文」を獲得し、2027年前半の出荷を見込んでいる。さらに、外部光源（ELS）モジュール市場への参入でASPが2〜2.5倍に跳ね上がる機会が見えてきている。

$COHR（Coherent）の堀：ボリュームと垂直統合

$COHRは光トランシーバー全体で約25%のシェアを持つボリュームリーダーだ。FY2025の売上は58.1億ドル、前年比23%増。

LITEとの違いは、ボリュームと垂直統合にある。COHRは自社でInPウエハー製造を持ち、6インチウエハーへの移行で生産能力を倍増中。レーザーチップからトランシーバーモジュールまで一貫して内製できる「フルスタック」型だ。OCS（光回路スイッチ）でも64×64および300×300ポート製品を投入し、$LITEと直接競合する。

NVIDIAからの20億ドル投資は、$LITEと同額。つまりNVIDIAは2社を「競わせながら両方押さえる」戦略を採っている。

$AAOI（Applied Optoelectronics）の堀：米国製造の地政学プレミアム

$AAOIはLITEと$COHRの間に位置する「チャレンジャー」だ。

2025年12月に400mW狭線幅ポンプレーザー（SiPh/CPO向け）を発表、OFC 2026では25dBm超高出力ELSFPをデモした。800Gと1.6Tの生産能力を2026年半ばに20万台、2027年半ばに50万台へ拡大する計画だ。

注目すべきは、米国テキサス州シュガーランドに21万平方フィートの新工場を着工している点。経営陣によれば、米国生産コストはアジアよりわずか10〜15%高いだけで、顧客はサプライチェーンセキュリティを重視して国内調達を好む傾向がある。

リスク：まだ赤字（2025年通期で純損失約2,130万ドル）。$LITEほどのシェア独占力はない。ただし、「中国フリー」のレーザーサプライチェーンを求める声が強まるなかで、米国内量産能力は構造的な差別化ポイントになりうる。

レーザーレイヤーの対立構造

「技術独占型（LITE）」vs「ボリューム垂直統合型（COHR）」vs「米国製造チャレンジャー（$AAOI）」

どれが「正解」かは、投資家のリスク許容度と時間軸で異なる。 LITEはCPOの本命サプライヤーとして最も高いプレミアムを織り込み済み、COHRはトランシーバーのボリュームで安定成長、$AAOIは地政学プレミアムを武器にシェア奪取を狙うアウトサイダーだ。

補足：$MTSI（MACOM）──レーザーの「受け手」側

レーザーが光を「発する」側なら、光を「受け取る」側の部品も必要だ。$MTSIはフォトダイオードや高速アナログ半導体を手がけ、CPO/LPOエコシステムの必須部品を供給している。レーザーレイヤーの「裏側」を押さえたい投資家にとっての補完的なポジションであり、サプライチェーン全体に分散投資する場合の候補に入る。

──ここまでのレイヤーを振り返る

レーザーレイヤーまでで、フォトニクスの「上流」が見えてきた。InP基板（素材）→ InPレーザー（光源）。ここまでは「光を生む」世界の話だ。

ここから先は、視点が変わる。

「生まれた光を、どうやって大量生産し、統合し、届けるか」──つまり「光の工場」と「光の道路」の話に入る。

正直に言うと、私が調べていて一番驚いたのはこの先のレイヤーだった。レーザー企業が注目されるのはわかる。NVIDIAの40億ドル投資もレーザー企業向けだったし、メディアの見出しも$ LITEや$COHRばかりだ。でも、 「レーザーを作る場所」を押さえている企業が実はもっと構造的に面白いのではないか──そう感じたのが、ファウンドリレイヤーを掘り始めたきっかけだ。

シリコンフォトニクス製造：ファウンドリ企業（$TSEM / $GFS / $TSM）が握る製造キャパ

主要銘柄：TSEM（TowerSemiconductor）、GFS（GlobalFoundries）、$TSM（TSMC）

InPレーザーが「声帯」なら、シリコンフォトニクス（SiPh）チップは「マイク・スピーカー・ミキサーが一体化した音響システム」だ。光を受け取って、分岐させて、変調して、検出する。

この「音響システム」を量産できる「録音スタジオ」（ファウンドリ）は、世界に数えるほどしかない。ここが、フォトニクスサプライチェーンで最も見落とされがちな、しかし構造的に最も重要なレイヤーだと私は考えている。

$TSEM（Tower Semiconductor）の堀：SiPh専業ファウンドリの先行者

$TSEMはSiPhファウンドリの現時点でのリーダーだ。同社の決算説明会によれば、Q3 2025のSiPh売上は約5,200万ドル（前年比約70%増）で、通年2.2億ドル超を目標としている。6.5億ドルを投じてSiPh出荷量を2026年半ばまでに3倍に増強する計画だ。

PH18DA（III-Vレーザー統合型）とTPS45PH（低損失窒化シリコン導波路）の2つのプラットフォームを持ち、CPOからFMCW LiDAR、量子コンピューティングまで幅広い用途をカバーする。OFC 2026では光回路スイッチのスタートアップOriole Networksとの協業も発表し、AIスケールアップ/スケールアウト向けナノ秒光スイッチングの実現を目指している。

$GFS（GlobalFoundries）の堀：「中国フリー」のGF Fotonix

$GFSは2025年11月にシンガポールのAdvanced Micro Foundry（AMF）を買収し、世界最大の専業SiPhファウンドリの地位を主張している。同社の「GF Fotonix」プラットフォームは、ファブレスのフォトニクス企業にとっての「ゴー・トゥー」プラットフォームとなっており、AMF買収により「中国フリー」サプライチェーンを提供できるようになった。米国ハイパースケーラーにとって、これは将来的に必須要件になりうる。

$TSM（TSMC）の堀：CPOのパッケージング基盤

TSMCはSiPhチップの製造というよりも、CPOの「パッケージング」で決定的な役割を果たしている。同社のCOUPE（Compact Universal Photonic Engine）プラットフォームは、NVIDIAのSpectrum-X/Quantum-X PhotonicsスイッチとBroadcomのBaillyスイッチの両方の基盤となっている。TSMCの会長は2025年のNorth America Technology Symposiumで、シリコンフォトニクスを「More-than-Moore」の柱と位置づけた。

ファウンドリレイヤーの投資意義：レーザーレイヤーに比べて地味だが、参入障壁は異常に高い。SiPhの製造プロセスはロジック半導体とは根本的に異なり、新規参入には数年と数億ドルの投資が必要。しかもプレイヤーが極めて少ないため、需要の伸びがそのままシェア拡大に直結しやすい。業界では、少なくとも2027年ごろまで需給逼迫が続くとの見方がある。

補足：$FN（Fabrinet）──光部品の「組み立て工場」

もう一つ、製造レイヤーで見落とされがちな勝ち組がいる。$FNはLumentumやCoherentなどの光部品を実際に組み立てる「光学系のFoxconn」ともいえるEMS（製造受託）大手だ。フォトニクスのどの銘柄が勝っても、その製品を物理的に組み立てるのはFNである可能性が高い。フォトニクス全体の成長を横断的に受ける「ショベル売り」ポジションとして、サプライチェーン投資家の間で推奨リストの常連になっている。

NVIDIA vs Broadcom：CPOアーキテクチャ戦争（$NVDA / $AVGO）

CPOの設計思想には、2つの対立するアーキテクチャがある。

NVIDIAの方式：「カセットデッキ」型

NVIDIAのSpectrum-X/Quantum-X Photonicsスイッチは、TSMCのSoIC（3Dハイブリッドボンディング）技術を使い、光エンジンを着脱可能なOSA（Optical Sub-Assembly）モジュールとして実装している。壊れたら交換できる。サービス性を重視した設計だ。

Spectrum-Xは128ポート×800Gbpsで合計約100 Tbpsの帯域幅を実現。512ポート構成なら最大400 Tbpsに達する。ハードウェアメーカーからのSpectrum-Xスイッチの出荷は2026年中に見込まれている。

Broadcomの方式：「一体型コンポ」型

Broadcomの Baillyスイッチは、光エンジンをASICパッケージに完全に埋め込む。着脱不可だが、性能と信頼性を最大化する設計だ。Metaでのテストでは100万リンク時間をフラップ（瞬断）ゼロで達成し、プラガブルトランシーバーに比べて光学系の消費電力を65%削減したと報告されている。

次世代のTomahawk 6ベースの102.4Tbpsスイッチも開発中で、2026年後半の出荷が見込まれている。

投資家への示唆

このレイヤーは、NVDAやAVGOをすでに持っている投資家にとっての追加確信材料だ。「フォトニクスで新たに張る」銘柄というよりも、「NVIDIAを買うことは、実はフォトニクスに賭けていることでもある」という構造の理解に役立つ。

フォトニクス関連スタートアップと$MRVL──M&Aが加速する次世代レイヤー

主要銘柄：$MRVL（Marvell） 注目未上場企業：Lightmatter、Ayar Labs

フォトニクスの「次の次」を狙うスタートアップ群も活況だ。

Lightmatter（評価額44億ドル、累計調達8.2億ドル）は、Passage M1000 3Dフォトニックインターポーザーを出荷中。114 Tbpsの帯域幅を1つのパッケージで実現すると主張する。L200 CPO製品は2026年投入予定。T. Rowe Price、Google Ventures、Fidelityなどが出資。

Ayar Labs（評価額10億ドル超、AMD・Intel・NVIDIAが出資）は、光I/Oチップレットを開発。プロセッサの基板に直接搭載して、銅線の代わりに光で通信する。TSMCのOIP 2025イベントでは、1つの基板に8つの光エンジンを搭載し、アクセラレータあたり100 Tbps超のスケールアップ帯域幅を実現するプロトタイプをデモした。

Celestial AIは「Photonic Fabric」技術でメモリとコンピュートの分離を光で実現するアプローチを採っていたが、2025年12月にMarvell（MRVL）が55億ドルで買収を発表。公開市場の投資家にとってMRVLがフォトニクススタートアップへの唯一のアクセスポイントとなっている。

投資家への示唆：未上場企業が中心のレイヤーだが、M&Aの動きが加速している。AMD、Intel、NVIDIAがこぞって出資・買収に動いていること自体が、フォトニクスの戦略的重要性を物語っている。公開市場では$MRVLが最も直接的なエクスポージャーだ。

Ciena（$CIEN）データセンター間を繋ぐ光ネットワークの覇者

主要銘柄：$CIEN（Ciena）

ここまでのレイヤー①〜⑤は、主にデータセンター内の接続（「ラック内」「ラック間」）の話だった。レイヤー⑥は、その外側──データセンター同士を繋ぐ長距離光ネットワークのレイヤーだ。

$CIENは2026年2月にS&P 500に再組入れされた。かつてのレガシー通信ベンダーから「AI時代の神経系統」へと変貌を遂げた証だ。

記録的なバックログ78億ドルを抱えて2026年に突入。1.6Tコヒーレント光学、ハイパーレールフォトニクス、量子安全通信など、次世代技術を幅広くカバーする。OFC 2026では、Nubis Communications買収後初のCPOソリューション「Vesta 200 6.4T CPX」を発表し、消費電力を最大70%削減するとしている。

堀：WaveLogicプラットフォームのコヒーレントDSP技術、ハイパースケーラーとの長期関係、ネットワーク自動化ソフトウェア。コヒーレント光学のDSP設計は極めて技術的に難しく、参入障壁が高い。

リスク：執筆時点（2026年3月）ではAIプレミアムがかなり株価に織り込まれているように見える。通信キャリア依存度がまだ残る。

投資家への示唆：CPOが「ラック内の光」なら、$CIENは「建物間の光」。フォトニクス投資の中で最もマクロ寄りの賭けであり、データセンター建設そのものの成長に連動する。

投資家が使うべき判断フレームワーク：3つの問い

銘柄を並べるだけでは投資判断はできない。「どのレイヤーに張るか」を決めるための3つの問いを提案する。

①「物理法則の壁」に近いか？

堀の中で最も崩れにくいのは、物理法則に由来する堀だ。

シリコンが光を出せないという事実は、技術進歩では覆らない。だからInPレーザー（レイヤー②）は、需要の源泉が物理法則で保証されている。SiPhファウンドリ（レイヤー③）も、プロセス固有の参入障壁が極めて高い。

一方、CPOパッケージング（レイヤー④）やネットワークシステム（レイヤー⑥）の堀は、アーキテクチャ設計やソフトウェアに由来する。これらは強力だが、物理法則ほど永続的ではない。

より物理に近い堀ほど崩れにくい。

②「地政学リスク」をどう見るか？

フォトニクスのサプライチェーンには、中国リスクが構造的に組み込まれている。

$AXTIは中国に製造拠点があり、輸出管理の直撃を受ける。InP基板の原料であるインジウムの供給も中国に集中している。

一方、AAOIは米国テキサスに新工場を建設中。GFSはAMF買収で「中国フリー」サプライチェーンを確立した。$LITEは日本（相模原・高尾）にInPファブを持ち、地理的に分散している。

投資家は、「中国リスクを取ってInP素材の最上流に張る（AXTI）」のか、「中国フリーを重視してファウンドリ/レーザー層に張る（GFS、$AAOI）」のか、自分のリスク許容度に応じて選ぶ必要がある。

③「CPOのタイムライン」をどう読むか？

CPOの本格普及がいつ来るかによって、最適な投資先が変わる。

2026〜2027年に来ると読むなら：Rubin世代のスケールアウトCPO需要で先行的に恩恵を受けるLITE、COHR、$TSEMに張る。

2028年以降に来ると読むなら：FeynmanのNVLink CPO本格化で爆発するGFS、MRVL、CIENを仕込む。ファウンドリ層（CIENを仕込む。ファウンドリ層（ CIENを仕込む。ファウンドリ層（TSEM、$GFS）の仕込み期間が長くなる分、エントリーポイントを選べる。

CPOが大幅に遅延すると読むなら：プラガブル光トランシーバーの寿命が延び、$COHRのボリューム事業が逆に有利になる。

仮説と、仮説が外れる条件

仮説

「フォトニクス投資の本命は、華やかなCPOスイッチメーカーではなく、"光を生む"レーザー層と"光チップを作る"ファウンドリ層だ」

なぜなら、この2つのレイヤーは物理法則と製造プロセスの壁で守られており、参入障壁が最も高く、供給制約が最も長く続くから。

仮説が外れる3つの条件

条件①：InP不要のレーザー技術が2028年までに実用化する場合

量子ドットレーザーやゲルマニウムレーザーなど、シリコン上で直接光を発する技術が研究されている。これが量産レベルに達すれば、InPレーザーの堀は崩壊する。ただし、現時点では量産に程遠く、2028年までの実用化は見込みにくいとする見方が大勢だ。

条件②：ハイパースケーラーがレーザーを内製する場合

Googleはすでに内製OCS（光回路スイッチ）を展開している。この延長線で、レーザーやSiPhチップの内製化に踏み切る可能性はゼロではない。ただし、InPレーザーの量産には極めて特殊なノウハウが必要であり、短期間での内製化は難しい。

条件③：AI CapExが急減速する場合

ハイパースケーラーのAI投資に対するROIが市場期待を大幅に下回れば、設備投資が急減速しうる。Goldman SachsやCreditSightsの予測では、Big 5のCapExは2025年に約4,400億ドル、2026年に6,000億ドル超と見込まれているが、AI投資の「バブル崩壊」シナリオでは、フォトニクス市場全体が縮小する。

私の結論

ここまで6つのレイヤーと14の銘柄を整理してきた。最後に、私自身の判断を逃げずに述べよう。

私が今、フォトニクスで最も確信を持っているのは、レイヤー②（レーザー）とレイヤー③（SiPhファウンドリ）だ。

理由は一つしかない。堀が物理法則でできているからだ。

シリコンは明日も来年も10年後も、光を効率的に発せない。これは技術の問題ではなく、原子配列の問題だ。人類がシリコンの結晶構造を書き換えない限り──つまり永遠に──InPレーザーの需要は消えない。しかもシリコンフォトニクスが普及するほど、InPレーザーの需要は増える。「シリコンフォトニクスがInPを置き換える」のではない。シリコンフォトニクスはInPレーザーの最大の顧客なのだ。この逆説が、レーザーレイヤーの堀の本質であり、最も多くの投資家が見落としている構造だと私は考えている。

LITEは、その逆説の中心にいる。EML市場で推定50〜60%のシェア、200G/lane EMLの量産で先行、2027年末まで長期契約で容量が埋まっている。NVIDIAが20億ドルを投じたのは、同社のレーザーなしにはRubinやFeynmanの光学サプライチェーンが成り立たないと判断しているからだと私は見ている。COHRも同様にNVIDIAから20億ドルを受け、ボリューム垂直統合でトランシーバーからCPOへの移行期を安定的に乗り切れる構造を持つ。両社を「競わせながら両方押さえる」NVIDIAの戦略自体が、レーザーレイヤーの代替不可能性の証明だ。

ファウンドリレイヤーは、レーザーほど華やかではないが、堀の厚さでは引けを取らない。TSEMとGFSは、SiPhチップの「工場」を押さえている。この工場は新規に作るのに数年と数億ドルかかり、プレイヤーは世界に片手で数えるほどしかいない。少なくとも2027年ごろまで需給逼迫が続くとの見方が正しければ、この間ずっと売り手市場が続く。

逆に、私が「中核には据えない」と判断しているのは以下。

$AXTIは面白いがサテライト枠にとどめる。InP需要の直撃度こそ最も高いが、売上の認識が中国政府の輸出許可に依存する企業を、確信度の高いポジションにはできない。許可が3ヶ月遅れるだけで四半期決算が崩れる。面白い投機対象ではあるが、「面白い」と「確信がある」は違う。

レイヤー④のNVDA/AVGOは、フォトニクス単体で買う銘柄ではない。「AI全体に張る」判断の延長線にあるべきもので、CPOはその確信を補強する材料として機能する。

レイヤー⑤のスタートアップ群は未上場が中心で、公開市場では$MRVLがCelestial AI買収を通じた唯一のアクセスポイント。ただし55億ドルの買収プレミアムが株価に消化されるまで、しばらく時間がかかるだろう。

レイヤー⑥の$CIENは、執筆時点でAIインフラの高成長がかなり株価に織り込まれているように見える。バックログ78億ドルは圧倒的だが、それがどの程度の利益に変換されるかを次の四半期決算で確認したい。

もちろん、この判断は「CPOが2027〜2028年に本格化する」というベースケースに依存している。

CPOが大幅に遅延する世界。たとえばハイパースケーラーがプラガブルトランシーバーの延命を選ぶ世界では、景色は一変する。LITEのCPOプレミアムは剥落し、COHRの既存トランシーバー事業がむしろ恩恵を受ける。$AXTIの中国リスクが顕在化すれば、InP基板のサプライチェーン全体が揺らぐ。

だからこそ、次に私が注視するのはこの2つのイベントだ。

2026年7月：Lumentum Q4 FY2026決算。 CPO向けUHPレーザーの「数億ドル規模の追加購入注文」が実際の出荷と売上にどう転換されるか。Q3ガイダンスの中央値8億500万ドルが達成され、Q4でさらに加速するなら、CPOの本格化は「予定通り」と読める。逆にガイダンスが鈍化すれば、タイムラインを再評価する必要がある。ここが、私にとっての最初の答え合わせだ。

2026年後半：Broadcom Bailly次世代（102.4Tbps）スイッチの出荷動向。 Metaで達成された100万リンク時間フラップゼロは「ラボの実績」だ。これが実際の商用データセンターで大規模展開されるかどうかで、CPOが「技術デモ」から「インフラ標準」に格上げされたかの判断がつく。

私はこのテーマに、かなり強い確信を持っている。

Palantirのとき、「赤字の防衛テック」という表面だけを見て多くの人が通り過ぎた。Nebiusのとき、「ロシア企業の切り離し」というノイズに目を奪われて、その裏でGPUクラウドの基盤が静かに立ち上がっていることに気づいた人は少なかった。どちらも、「まだ市場がちゃんと値付けできていない構造変化」だった。

フォトニクスは、今まさにその段階にあると私は見ている。

NVIDIAが40億ドルを光の部品屋に投じた。ジェンセン・ファンは慈善事業でカネを使う男ではない。Blackwell→Rubin→Feynmanのロードマップを素直に読めば、光の比率が不可逆的に上がることは物理法則レベルで確定している。シリコンは光を出せない。この事実は、明日も10年後も変わらない。

それなのに、市場はまだ「フォトニクス」をNVIDIAやBroadcomの添え物としか見ていない。サプライチェーンの6つのレイヤーを構造的に整理して、各レイヤーの堀を比較している個人投資家がどれだけいるだろうか。ほとんどいないはずだ。

「みんなが見ていない構造変化を、半歩早く見つける」
私にとってフォトニクスは、PLTRやNBISの延長線上にある、次の一手だ。

6つのレイヤー、14の銘柄。私はレーザーとファウンドリに最も強い確信を持っている。物理法則が変わらない限り、この賭けの前提は崩れない。

あなたは、どのレイヤーに張るだろうか。

次回は、このマップの中から本命銘柄を絞り込む。各社の財務データと決算KPIを並べて、「今の株価に何が織り込まれているか」を検証する。フォトニクス銘柄の「買い時」を見極めるための、実戦編だ。

続編記事↓

一次ソース一覧

• NVIDIA GTC 2026 Keynote & Roadmap Updates（2026年3月）

• NVIDIA Strategic Partnerships with Coherent and Lumentum（2026年3月2日）

• Lumentum Q2 FY2026 Earnings Call Transcript（2026年2月3日）

• Coherent Corp. FY2025 Earnings（売上$5.81B、前年比23%増）

• Applied Optoelectronics Q4 2025 Earnings & OFC 2026 Showcase

• AXT Inc Q4 2025 Earnings & Needham Conference Presentation（2026年1月）

• Tower Semiconductor OFC 2026 / Oriole Networks Collaboration

• GlobalFoundries AMF Acquisition Announcement（2025年11月）

• Broadcom Bailly CPO 1M Link Hours Reliability Data（ECOC 2025）

• Ciena S&P 500 Re-inclusion & OFC 2026 Product Launches

• Marvell / Celestial AI $5.5B Acquisition（2025年12月）

• IDTechEx: Co-Packaged Optics 2026-2036 Report（CPO市場$20B+ by 2036、CAGR 37%）

• SemiAnalysis: Co-Packaged Optics Book（2026年1月）

• TrendForce: AI Data Center Laser Shortage Report（2025年12月）

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