フォトニクス銘柄マップ再考｜光はどこで詰まり、誰が通行料を取るか

光は難しい。

45日前にフォトニクスのサプライチェーンを6つのレイヤーに分解した記事を書いたとき、自分なりに全体像を掴んだ手応えがあった。レーザーとファウンドリが本命。物理法則が変わらない限り、この賭けの前提は崩れない。そう締めくくった。

だが正直に言うと、あの記事を書くのに丸2週間かかった。
「シリコンの間接バンドギャップ」という言葉を自分で納得するのに丸一日。そこからレーザーの種類、ファウンドリの仕組み、光トランシーバーの動作原理と、一つ調べると前提になっている別の技術が出てきて、芋づる式に知らないことが増えていった。読者に伝わる比喩を考えるのにも苦労した。「シリコンは脳、InPレーザーは声帯」「マンションの配管が銅から光に変わる」。あれを一つ捻り出すたびに、技術の本質を何度も咀嚼し直した。わかっていないことは比喩にできない。比喩が浮かんだ瞬間が、ようやく自分が理解できた合図だった。

NVIDIAやPalantirの記事でもそれなりに苦労したが、質が違った。NVIDIAはCUDAエコシステムの構造を深く掘っていけば「これが堀だ」と指させる一点に辿り着けた。一つの企業を深く掘る勝負だった。フォトニクスは「広さ」と「深さ」を同時に要求される。レイヤーの数が多く、各レイヤーの技術が異なり、しかもレイヤー間の依存関係まで理解しないと全体像が浮かばない。

その苦労を乗り越えて6レイヤーの地図を描いた45日後、自分の地図が半分しかできていなかったことを、3つの決算が教えてくれた。

HBMの検問所が、光のテスト工程に繋がっていた

私はFormFactor（FORM）を120ドルで買っていた。

理由はフォトニクスではない。HBM（広帯域メモリ）のプローブカード、つまり半導体の全数検査を担う「検問所」の会社だからだ。4月14日にnoteにも記事を書いた。

4月29日のQ1 FY2026決算。
売上2.261億ドル、前年比+32%で過去最高を2四半期連続更新。
粗利率49%。ここまでは想定通り。

想定外だったのは、決算コールでCPO向け「Tritonプラットフォーム」の立ち上がりが想定より速いとCEOが語ったことだ。NVIDIAが売上の10.2%を占めるまで成長していた。

HBMの話として買った銘柄が、フォトニクスの検査工程にまで繋がっていた。そこで初めて、45日前の地図にテスト工程という巨大な空白があったことに気づいた。

同じ週に、2人のCEOが同じことを言った

5月5日、Lumentumの四半期決算。
売上8.08億ドル、前年比+90%。営業利益率32.2%。
数字だけ見れば、仮説を補強する内容だった。

だが決算コールで、CEOのHurlstonが予想外のことを言った。

CWレーザー？ EMLとは別物なのか。
45日前の私は、この2つの区別すらつけていなかった。

翌日、CoherentのQ3 FY2026。
売上18.06億ドル、前年比+21%で過去最高。
CEOのAndersonはこう言った。

同じ週に出た2つの決算で、フォトニクスの2強のCEOが、それぞれ別の言葉で同じことを言った。光の中核部品が、足りない。

AIの次の主要ボトルネックの一つは"光"だ。少なくとも、光通信がAIインフラの拡張を左右する重要な制約になりつつあることは、かなり見えてきた。だが45日前の地図には、「どこが、なぜ、いつ足りなくなるのか」の解像度が決定的に足りなかった。

NVIDIAには「一点」があった

なぜフォトニクスの投資判断はこれほど難しいのか。
NVIDIAやPalantirとの違いを整理しておく。

NVIDIAには「CUDAエコシステム」という一点があった。何千字も分析したが、最終的に投資判断を支えたのは「このエコシステムは簡単には崩れない」という腹の底の確信だった。堀の構造を一つ理解すれば、投資の骨格が握れた。

フォトニクスにはその「一点」がない。InP基板を作る会社、EMLレーザーを作る会社、CWレーザーを作る会社、SiPhチップを焼くファウンドリ、光チップを検査する装置メーカー、パッケージングのOSAT。それぞれに異なる技術的な堀があり、受益のタイミングもバラバラだ。

しかもフォトニクスに投資している人は大勢いる。LITE、COHR、TSEMはいずれもこの1年で大きく上昇し、市場ではすでに"AI光関連銘柄"として相当程度評価され始めている。だが自分のサプライチェーン上の位置、技術的な堀の性質、受益が届く時間軸まで腑に落ちた上で持っている人がどれだけいるか。

腑に落ちていない投資は、下がったときに持ち続けられない。

だからこの45日間、私は地図を描き直すことに時間を使った。

45日前の地図に点数をつける

方向性は合っていた。「レーザーとファウンドリが本命」と書いたその2つが、決算で仮説を上回った。LITEは売上+90%。COHRは+21%で過去最高、受注残は2028年まで。TSEMはSiPh売上+115%、ファウンドリシェア推定85%。

だが投資地図としては粗すぎた。欠けていたのは3つ。
レーザーをEMLとCWに分けていなかったこと。InP供給を各社の対応の違いまで落とし込めていなかったこと。テスト工程を独立したレイヤーとして見ていなかったこと。

そして何より、前回の記事には「どこが詰まり、誰が通行料を取るのか」という問いが抜けていた。

地図を描くだけでは投資判断にならない。その地図の上で、どこに渋滞が起き、誰が料金所を握っているのかを見なければ意味がない。

どこが詰まり、誰が通行料を取るのか

ここから、フォトニクスのサプライチェーン上に見える5つのチョークポイント（供給が細る急所）を、私がnoteで使ってきた三基準で採点しながら見ていく。

三基準とは、通行料モデル（その会社の工場やサービスを通らないと先に進めないか）、スイッチングコスト（乗り換えが困難か）、メタトレンド（AI普及やデータセンター投資の大きな潮流に乗っているか）の3つだ。過去の記事でNVIDIA、Palantir、Bloom Energy、Nebiusなどをこの基準で分析してきた。フォトニクスにも当てはめてみる。

なお、EML、CW、SiPh、CPOといった略語が出てくるが、最初から全部覚える必要はない。EMLとCWは「光を作る」側の部品、SiPhとCPOは「光を扱う」側の技術、FORM/AEHR/KEYSは「光を確かめる」側の装置。まずはそれだけで十分だ。

チョーク1. EMLレーザー ：代わりが存在しない通行料

1.6T光トランシーバーの中核部品の一つがEML（電界吸収型変調レーザー）だ。電気信号を光に変換する心臓部で、前回の記事で「シリコンは脳、InPレーザーは声帯」と書いた、その声帯のうちデータ通信用の高性能版がEMLにあたる。

市場推定ではLITEがEMLの50〜60%のシェアを握っている。生産容量は2027年末まで長期契約でほぼ埋まっている。NVIDIAが20億ドルを出してまで供給を確保したのは、ほかに十分な代替先がなかったからだ。COHRにも20億ドルの出資と複数年のCPO供給契約をセットで結んでいる。

通行料: 極めて高い。
1.6Tトランシーバーを作りたければ、LITEかCOHRのEMLを通るしかない。迂回路がほぼない。

スイッチングコスト: 極めて高い。
NVIDIAが複数年・20億ドル規模の契約を結ぶレベル。一度組み込んだEMLを別のサプライヤーに切り替えるには、モジュール全体の再設計が必要になる。

メタトレンド: ど真ん中。
AI学習・推論のためにデータセンター内の光通信帯域が爆発的に拡大しており、800Gから1.6Tへの世代交代が加速中。COHRの決算でも800Gが2026年も前年比で伸び、1.6Tが年後半にかけて急速に立ち上がると示された。

EMLは、フォトニクスのサプライチェーンで最も「通行料」の性格が強いチョークポイントだ。LITEのHurlstonが四半期売上20億ドルを目標と語ったが、今のQ4ガイダンス中央値が約10億ドル。CPOの売上貢献はまだ初期段階。それでここまで来ている。

チョーク2. CWレーザー ： EMLの裏側に生まれた隙間

EMLが「信号を作る」レーザーなら、CW（連続波）レーザーは「光そのものを供給する」レーザーだ。SiPh（シリコンフォトニクス）チップは自力で光を出せないから、外部から光源を当てる必要がある。CPOが普及するほど、この外部光源＝CWレーザーの需要が増える。

ここにねじれが生まれている。LITEはEMLの需要に応えるためにファブをフル稼働させている。日本のウエハーファブはフル操業で、レーザーチップ出荷は前年比2倍。しかしEMLに生産能力を集中した結果、CWレーザーは外部調達に頼る必要が出てきた。

EMLの「通行料」が強すぎるがゆえに、CWレーザーという別のチョークポイントが生まれた。投資家としてはここが面白い。

通行料: まだ確立していない。
CWレーザーの供給者はLITE/COHRだけでなく、AAOIやSivers（ストックホルム上場: SIVE）など複数の候補がいる。

スイッチングコスト: EMLよりは相対的に低い。
ただし、波長・出力・熱設計・信頼性認定が必要なため、完全な汎用品ではない。それでもEMLほどモジュール設計に深く食い込まないため、サプライヤー変更の余地はある。だからこそ、Tier 2企業にチャンスが生まれる。

メタトレンド: 強い。
CPOが普及するほどCWレーザーの需要は増える。LITEのCEOが「CPOは最大の成長ドライバーだが、まだ始まったばかり」と語った。始まったばかりの段階でもうCWが足りていない。

AAOIは自前のCWレーザー製造施設を持ち、2027年までに生産能力350%増を計画している。Siversはグラスゴーに自社InPファブを持ち、O-Netとの共同開発を進めている。

EMLが「最も通行料に近い」チョークなら、CWは「スイッチングコストが相対的に低い新規参入の余地がある」チョーク。同じ「レーザー」なのに、投資の性格が正反対だ。前回の記事でレーザーを一括りにしていたのは、この違いを完全に見落としていたことになる。

チョーク3. SiPhファウンドリ ：一社の工場が、数兆円の市場を律速する

Tower Semiconductor（TSEM）のSiPhファウンドリとしてのシェアが推定85%と判明した。前回「プレイヤーが極めて少ない」とは書いたが、ほぼ独占だった。

SiPhチップ（光の回路を載せたシリコンチップ）を量産できるファウンドリは世界に数社しかない。TSEMのPH18プラットフォームは、光トランシーバー業界トップ5のうち4社にソールソース（単独供給）で採用されている。NVIDIAも1.6T光モジュール向けにPH18を使うと発表した。

TSEMは9.2億ドルを投じて出荷量を5倍以上に拡大する計画で、2026年Q4に設備の据付と認定を完了し、2027年からフル稼働を目指す。キャパシティの70%以上は2028年まで顧客の前払いで予約済みだ。

通行料: 極めて高い。
多くの主要顧客にとって、現時点で最も実績と容量のある選択肢がTSEMだ。GlobalFoundriesという選択肢もあるが、実績と容量でTSEMが圧倒している。SiPhファウンドリという限られたレイヤーにおいては、"通らざるを得ない場所"に近い。

スイッチングコスト: 非常に高い。
ファウンドリの切り替えにはプロセスの再認定が必要で、最低でも1〜2年かかる。顧客は簡単には離れられない。

メタトレンド: ど真ん中。
SiPhチップはCPOの基盤技術であり、CPO市場が拡大する限りSiPhの需要は増え続ける。

ここで重要なのは、TSEMの5倍拡張が2027年に間に合うかどうかだ。もし遅れれば、下流にいるLITE、COHR、そしてCPOモジュールメーカー全体の供給が詰まる。少なくともSiPhファウンドリというレイヤーにおいては、一社の工場の建設スケジュールが、サプライチェーン全体を律速する。これは前回の記事では見えていなかった構造だ。

チョーク4. InP基板 ：同じ制約が、企業によって真逆の意味を持つ

InP（インジウムリン）は、EMLもCWレーザーも作るための素材だ。レーザーの「原料」と思ってもらえればいい。LITE、COHR両方のCEOが不足を認めた。AXT Inc（AXTI）のInP受注残は1億ドルを突破した。

面白いのは、同じ「InP不足」が、企業のポジションによって真逆の意味を持つことだ。

LITEはInPを外部から調達している。不足すれば、自社でレーザーを作れなくなる。CWレーザーの外部調達は、この供給面の弱さが表面化したものだ。InP逼迫はLITEにとって「コスト増」。

COHRは自社InPファブを持つ垂直統合型だ。決算コールで「来四半期にInP出力を倍増、2027年末にさらに倍増以上」と具体的に語った。6インチInPウエハーの歩留まりが3インチを上回っているとも言った。6インチは3インチの約4倍の面積でチップが取れるから、歩留まりまで良ければコスト競争力が圧倒的になる。InP逼迫はCOHRにとって「価格決定力につながりうるポジション」。

同じ制約が、ある会社にとってはリスク、別の会社にとっては追い風。これがサプライチェーン分析の面白さであり、前回の記事に足りなかった視点だ。

通行料: COHRの自社InPファブは、InP逼迫が深まるほど通行料としての価値が上がる。AXTIは素材供給者だが、中国の輸出許可という不安定要因がある。中国国内向けは許可不要で需要が倍増しているが、米国向けは「審査中」のまま。面白い位置にいるが、投資の本命にはなりにくい。

スイッチングコスト: InPの結晶成長は物理法則に縛られる技術で、新しい供給者が参入するには数年単位の時間がかかる。短期では乗り換え先がない。

メタトレンド: レーザー需要が伸びる限り、InPの需要も連動する。上流中の上流。

チョーク5. テスト装置 ：まだ誰が通行料を取るか決まっていない

CPOでは光チップ（PIC）がASICと一体のパッケージに入る。従来の差し替え式トランシーバーなら不良品だけ抜いて交換できたが、CPOではそれができない。光チップ1個の不良が、数千ドル〜数万ドルのパッケージ丸ごとの廃棄を意味する。

だからパッケージに入れる前に、光チップが正常かどうかを1個ずつ検査する工程が生命線になる。

従来の半導体テストは電気信号だけを扱う前提で50年かけて最適化されてきた。光が入ってくると前提が変わる。電気プローブの精度は数十マイクロメートルで足りるが、光ファイバーのアライメントはサブミクロン。桁が2つ違う。スマホの画面をタップするのが電気テスト。光テストは、同じ画面上の1ピクセルだけを髪の毛の先端で触れと言われるようなものだ。画面のどこかに当たればいい世界から、1ドットもズレたら不合格の世界に変わった。しかもそれを1日に何万回やる。

この領域で3つの会社が異なる工程を担っている。FORMは「チップに光を当てる入口の検査」。Aehr Test Systems（AEHR）は「高温・高電圧で初期不良を炙り出す耐久試験」。Keysight（KEYS）は「1.6Tbpsの光信号が仕様通りに動くかを見る最終検証」。同じ「光を確かめる」銘柄でも、受け持つ工程が違う。

AEHRはQ3 FY2026の売上1,030万ドルと小さいが、受注額は売上の3.5倍超、受注残は5,000万ドルで過去最高。典型的な「需要の立ち上がり期」のパターンだ。KEYSはQ1 FY2026で売上16億ドル（+23%）と過去最高を更新。決算コールでは、同社史上初めて有線通信の受注が無線を上回ったと語られた。Non-GAAP粗利率は62%前後。収益性と成長のバランスが最も安定したフォトニクス関連銘柄かもしれない。

通行料: まだ確立していない。
FORMのTritonプラットフォームが標準を取れば通行料になるが、Teradyneも2026年3月にSiPh専用テストプラットフォーム「Photon 100」を投入しており、まだ決着がついていない。

スイッチングコスト: 中程度。
テスト装置は一度導入すると習熟やプロセス統合のコストがかかるが、EMLほどの切り替え困難さはない。

メタトレンド: 強い。
CPOの量産が進めば、少なくとも光電混在テストの需要は構造的に増える。

ここが他の4つのチョークポイントと決定的に違うのは、まだ「通行料」が確立していないことだ。つまり勝者が決まっていない。勝者がはっきりした後には、株価にもかなり織り込まれている可能性が高い。勝者が決まる前だからこそリスクも大きいが、見誤らなければリターンの余地も残る。

全部が同時には来ない

5つのチョークポイントには、それぞれ受益が届く時期がある。

今（2026年Q2〜Q3）。 EMLとCWの逼迫が進行中。LITE/COHRの売上が急成長している。CWレーザーの供給ギャップが広がりつつある。

2026年後半。 NVIDIA Spectrum-X Photonics出荷開始。Broadcom Baillyの量産拡大。COHRのInP出力が倍増。CPOスケールアウト向けの初期売上貢献が始まる。

2026年Q4。 TSEMの5倍拡張設備の据付・認定が完了予定。ここが遅れれば、2027年の光サプライチェーン全体が詰まる。AEHRの受注が売上に転換するかの最初の検証ポイント。

2027年前半。 TSEMの新キャパシティが稼働開始。LITEの四半期売上20億ドル圏。COHRのInP出力がさらに倍増以上。CWレーザー需要が急拡大し、AAOIの350%増が間に合うかが勢力図を決める。

2027年後半〜2028年。 NVIDIA Rubin NVL576のCPO NVSwitch本格展開。CPOスケールアップ市場の本格立ち上がり。一部の投資銀行レポートでは、AI向け光部品市場が2030年前後に900億ドル級へ拡大する可能性が示されている。全チョークポイントに売上インパクトが本格化する。

2028年〜2030年。 変調器素材（EOポリマーや薄膜リチウムナイオベートなど）の商用化判定。まだ確信を持って張れる段階ではない。

フォトニクスは「全部一緒に買う」テーマではない。チョークポイントごとに逼迫のピークが異なり、投資の性格も違う。EMLは今すでに通行料が効いている。CWは今まさに隙間が広がっている。SiPhファウンドリは2027年に最大の分岐点を迎える。テスト装置は勝者がまだ決まっていない。

10レイヤーの全体地図

ここまでの話を一枚の地図に戻すと、見える景色はかなりシンプルになる。

光を作る。光を扱う。光を確かめる。そして最後に組み立てる。複雑に見えるフォトニクス投資も、結局はこの流れのどこで供給が細り、どこに価格決定力が生まれるかを見るゲームだ。

前回の6レイヤーから追加されたのは、レーザーのEML/CW分離、テスト・検査の独立（FORM、AEHR、KEYS、Teradyne、Advantest）、変調器素材（LWLG、TFLNなど。まだ商用化前）、組み立て・パッケージング実行層（ASE Technology、Shunsin）の4つ。

この地図で変わっていくのは、各社の売上、ガイダンス、株価、シェア。変わりにくいのは「光を作る、扱う、確かめる、組み立てる」というレイヤーの骨格と、物理法則に裏打ちされたチョークポイントの位置だ。（2026年5月時点の地図。今後の決算で更新していく）

45日経っても、FORM以外は買えていない

正直に言うと、45日が経った今も、私はFORM以外のフォトニクス銘柄を買えていない。

5つのチョークポイントの構造は見えてきた。三基準で採点もした。LITEのEMLは最も通行料に近い。TSEMは85%シェアの律速ポイント。頭では「ここが本命だ」とわかっている。

でも、自分のカネを置く段になると、手が止まる。

FORMを買えたのは、HBMプローブカードの「積めば積むほど検査がキツくなる」仕組みが、自分の日常の感覚と重なったからだ。需要があるのに供給が追いつかない。作れる側が価格決定力を持つ。そういう売り手市場の力学は、私が自分の仕事で体感として知っている世界だ。FORMのときに感じた「これなら持ち続けられる」という腹の底の感覚が、LITEやTSEMに対してはまだ来ていない。

腑に落ちていないものにカネを張るのは、投資ではなく投機だと思っている。

だからもう少し追いかけたい。COHRのQ3決算でInP逼迫と6インチラインの優位が確認できた。データは着実に積み上がっている。あと一つか二つ、決算が出れば、腑が落ちる瞬間が来るかもしれない。

光を止める5つのシナリオ

この投資テーゼが壊れるとしたら、どこから壊れるか。

１. InPを使わないレーザー技術が実用化される。2028年までの実現は見込みにくいが、理論上は最大の破壊シナリオだ。

２. ハイパースケーラーがレーザーを内製する。GoogleはTPU 8で光接続を自社実装したが、InPレーザー自体の内製には至っていない。光デバイスのアナログ領域はIII-V族半導体のプロセスが必要で、内製の難易度は極めて高い。

３. AI投資そのものが急減速する。Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracleなど大型AI投資企業のCapExは2026年に6,000億ドル超と予測されており、短期的な減速シグナルは出ていない。ただし最大のテールリスクであることは変わらない。

４. CPOの歩留まりが想定より悪い。テスト工程がボトルネックのまま解消されず、CPOのコストが従来型トランシーバーに対して競争力を持てないシナリオ。MetaのBailly実地テストでは故障率5分の1、消費電力65〜70%削減という結果が出ているが、量産規模でのデータはまだ限られている。

５. 関税リスクが光のサプライチェーンを直撃する。LITEの日本ファブ、AXTIの中国ファブ、COHRの自社InPファブ、TSEMのイスラエル拠点。製造が国際的に分散しているからこそ、通商環境の変化に弱い。

この先の決算で、何を見るか

この地図を更新するために、次に追いかける数字を5つ挙げる。

1. FORMのSiPh/CPOテスト売上の開示。5月11日のInvestor Dayが最初の機会。テスト市場の規模感が見える。

2. AEHRの受注が売上に転換するか。3.5倍のbook-to-billが数字として計上される瞬間が、テスト層の投資テーゼの試金石になる。

3. TSEMの5倍キャパシティが予定通り2026年Q4に据付完了するか。ここが遅れれば2027年のサプライチェーン全体に波及する。

4. LITEとCOHRの粗利率の差。COHRの自社InPファブ倍増が、利益率の差として目に見える形で表れるかどうか。

5. AAOIとSiversのCWレーザー出荷量。AAOIの350%増は2027年が勝負。SIVEは5月20日にQ1 2026決算を発表する。

光の銘柄を手に取る前に

最後に、私がフォトニクス銘柄を見るときに使っている5つの問いを置いておく。自分のポートフォリオを点検するときにも使える。

その会社は、光を作る側か、光を扱う側か、光を確かめる側か。 サプライチェーン上の位置で、競合も顧客も受益タイミングも変わる。

そのチョークポイントは、今詰まっているのか、2027年以降に詰まるのか。 EML/CWは今。SiPhファウンドリは2027年。テスト装置は2026年後半から。時間軸を間違えると、正しい銘柄でも機会費用を払い続けることになる。

その会社は、供給制約を受ける側か、価格決定力に変える側か。 InP不足はLITEにとってはコスト増、COHRにとっては競争優位。同じ制約が、企業のポジションで真逆の意味を持つ。

技術的な堀は、物理法則か、量産ノウハウか、顧客ロックインか。 物理法則の堀（InPの必要性）は最も崩れにくい。量産ノウハウの堀（TSEMの85%シェア）は追いつかれる可能性がある。顧客ロックイン（長期契約）は契約期間に依存する。堀の種類で、持つべき期間が変わる。

仮説が外れるとしたら、どの数字に最初に出るか。 InP代替が現実味を帯びれば、AXTIの受注残やLITE/COHRのInP関連投資計画に変化が出る。CPO歩留まりが悪ければFORMのSiPhテスト売上が伸び悩む。仮説の崩壊を教えてくれる数字を、事前に決めておく。

45日前、私は6つのレイヤーの地図を描いた。

今日、その地図は10レイヤーと5つのチョークポイントになった。見えていなかったテスト工程。分けるべきだったEMLとCW。企業ごとに真逆の意味を持つInP制約。前回より正確になったと思う。だが、まだ「未踏」の印がいくつも残っている。

最後に、一つだけ聞きたい。

もしあなたがすでにフォトニクス関連の銘柄を持っている、あるいは買おうとしているなら。その銘柄がサプライチェーンのどこにいるか、自分の言葉で説明できるだろうか。その企業のチョークポイントが何で、価格決定力がどちら側にあるか、腑に落ちているだろうか。受益が届くのは2026年か2028年か、把握できているだろうか。

全部に「はい」と答えられるなら、少なくともその投資判断には自分なりの筋がある。もし一つでも曖昧なら、この地図を使って、自分の立ち位置を確認してみてほしい。

光は難しい。レイヤーが多く、技術が深く、時間軸が複数ある。でも全部理解する必要はない。自分が腑に落ちるレイヤーを一つ見つけて、そこに立てばいい。腑に落ちないレイヤーには、正直に「わからない」と言えばいい。

物理法則が変わらない限り、この賭けの前提は崩れない。

ただし今の私は、光の難しさと自分の地図の不完全さを、前よりも正直に受け止められるようになった。

この地図の中に、あなたの「腑に落ちるレイヤー」が見つかったら嬉しい。一緒に追いかけていこう。

一次ソース一覧

• Lumentum Q3 FY2026 Earnings Release & Call Transcript（2026年5月5日）

• Coherent Q3 FY2026 Earnings Release & Call Transcript（2026年5月6日）

• FormFactor Q1 FY2026 Earnings Release & Call Transcript（2026年4月29日）

• AXT Inc Q1 2026 Earnings（2026年4月30日）

• Tower Semiconductor Q4 2025 Earnings & SiPh Capacity Plan（2026年2月）

• NVIDIA CES 2026: Vera Rubin Platform / GTC 2026: Spectrum-X Photonics, NVL576 CPO NVSwitch

• Broadcom TH5-Bailly Production & TH6-Davisson 102.4Tbps CPO Sampling

• Keysight Technologies Q1 FY2026 Earnings（2026年2月）

• Aehr Test Systems Q3 FY2026 Earnings & Orders（2026年3月）

• Sivers Semiconductors / O-Net ELS Partnership（2026年3月）

• Google Cloud TPU 8t/8i Technical Blog（2026年4月22日）

• Meta Bailly CPO Field Test Results

• 投資銀行各社レポート: AI向け光部品TAM試算（Goldman Sachs, Bank of America等）

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