【26年Q2決算】Broadcom(AVGO)。予想は割れたが堅実な決算。長期成長に期待
こんにちは、やす( @YasLovesTech )です。Broadcom（AVGO）の26年Q2決算の解説になります
Broadcomの決算は2026年9月2日でしたが、この記事は9月4日に書いてます
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＊Broadcomの決算資料はこちらです。
＊当Noteでは便宜上企業の会計年度ではなく、カレンダーベースの2026年Q2に統一しています。Broadcomの企業会計年度では今回はFY2026年のQ3の決算になります
Broadcom（AVGO）とは
Broadcom（AVGO）は、半導体とインフラソフトウェアの両輪で稼ぐ米国の総合テクノロジー企業。事業はSemiconductor Solutionsと Infrastructure Softwareの2セグメントで構成される。半導体では、ハイパースケーラー向けのカスタムAIアクセラレータ（XPU）、Tomahawkシリーズに代表されるイーサネットスイッチなどAIネットワーキング、光部品、無線・ブロードバンド向けチップを手がける。ソフトウェアではVMware買収で得た仮想化基盤やメインフレーム、セキュリティ製品を企業向けに提供。NVIDIAと並びAIデータセンター投資の中核を担う存在で、CEOはHock Tan。
今決算の事業サマリー
AIデータセンター向けが事業構造を塗り替えている。カスタムアクセラレータの顧客は6社に広がり、四半期中にOpenAI向け第一世代カスタムアクセラレータ「Jalapeno」を出荷。Anthropicは2027年に最大のXPU顧客になる見通しで、Google向けにも今後数年にわたり年間で数百億ドル規模のTPU供給を計画する。ネットワーキングではTomahawk 6がXPUを共同開発するほぼ全てのハイパースケーラーで採用され、Tomahawk Ultraの展開が今四半期から始まる。供給面では光部品の生産能力を前年比3倍超に拡大し、基板制約に備えてFY2027からSingaporeの自社ファブを立ち上げる。インフラソフトウェアも二桁成長を維持した。
決算ハイライト
売上$29.59Bは予想を+0.5%上回り前年同期比+85.5%、Non-GAAP EPS $3.32は予想を+2.5%上回り前年同期比+96.4%。AI半導体売上$16.7Bが前年比+221%、前四半期比+54%と伸びを牽引し、売上・営業利益・フリーキャッシュフローがそろって過去最高を更新した。一方でQ4売上見通し約$34.8Bは市場予想$35.10Bにわずかに届かず、株価の重しとなった。
損益計算書
GAAP粗利率は69.1%と前年同期の67.1%から+203bps改善、営業利益率は36.9%→53.9%と+1701bpsの大幅改善。売上が+85.5%伸びる一方で営業費用は-6.5%と減っており、極めて強い営業レバレッジが効いた。純利益率も26.0%→44.2%と+1828bps。Non-GAAPでも営業利益率68%で過去最高を更新した。
決算内容の注目ポイント
AI半導体が急伸：
Q3のAI半導体売上は$16.7B。前年同期比+221%、前四半期比+54%と、全社成長の中心となった。
Q4はさらに加速：
Q4のAI半導体売上は$21.7B、前年比+236%を見込む。XPUとAIネットワーキングがともに3倍になる計画。
FY2026 AI見通し増額：
通期のAI売上見通しを従来の$56Bから$58Bへ引き上げ。前年比+186%の水準となる。
2年連続の倍増計画：
FY2027のAI売上は約$115B、FY2028は$230B。供給を確保済みとして複数年の道筋を初めて明示した。
半導体部門：
Semiconductor Solutionsは$20.8Bで前年比+127%、全社売上の70%を占める過去最高水準。
インフラソフト：
Infrastructure Softwareは$8.8Bで前年比+29%、全社売上の30%。安定した収益基盤として機能。
営業利益率が最高：
Non-GAAP営業利益率は68%で過去最高。Q4も約66%を維持し前年並みとする計画。
粗利率はミックス低下：
Non-GAAP粗利率は75%で前四半期比-210bps。AI半導体の構成比上昇によるミックス要因。
FCFが過去最高：
営業CF $14.2Bに対しCapEx $0.5B、FCFは$13.7Bで売上の46%。資本効率の高さが際立つ。
OpenAI向け出荷：
OpenAIの第一世代カスタムアクセラレータ「Jalapeno」をQ3に出荷開始。
Anthropicが最大顧客へ：
Anthropicは2027年に最大のXPU顧客となり2028年も維持する見通し。10ギガワット規模が対象。
Google TPU供給：
今後数年にわたり年間で数百億ドル規模のTPUを供給する計画で合意している。
Tomahawk展開：
Tomahawk 6はXPUを共同開発するほぼ全ハイパースケーラーで採用。Tomahawk Ultraは今四半期から。
供給能力の増強：
光部品の生産能力は前年比3倍超。基板はFY2027からSingaporeの自社ファブを立ち上げる。
債務返済と配当：
Q3に長期債務$5.6Bを返済。四半期配当は$0.65で据え置き、9月30日支払い。
CEOのコメント
President兼CEOのHock Tanは「カスタムAIアクセラレータとネットワーキングの需要は極めて強い」と強調し、Q3のAI半導体売上が前年比+221%、前四半期比+54%で伸びたと説明。Q4も勢いが続き$21.7B（+236%）へ加速するとした。さらにFY2027はAI売上を約$115Bへ倍増させる供給を確保済みで、FY2028も$230Bへ再び倍増する見通しがあると述べた。投資家に対しては「粗利率ではなく営業利益率を見てほしい」とも語り、見通しについては「保守的に見積もっている」と付け加えた。
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