Samsung、NVIDIA向け次世代HBMでTSMCの3nm採用か：AIメモリーの製造分業に転換点

AIアクセラレーターの性能競争が、GPUの演算能力だけでは決まらない時代に入っています。大規模モデルが扱うデータ量は、増え続け、演算器が高速でも、必要なデータをメモリーから十分な速度で供給できなければ性能を引き出せません。HBMは、GPUの隣に積まれる高速DRAMという位置づけから、AIシステム全体の性能、消費電力、実装面積を左右する戦略部品へ変わりました。