【半導体関連銘柄】ディスコ（6146）vs TOWA（6315）— 事業成長力を徹底比較する
【半導体後工程の双璧 ― 「切る・削る・磨く」と「封じる」、AI半導体の縁の下を支える二社】
記録日：2026年5月7日時点の株価・指標。両社とも半導体製造装置メーカー（後工程）で、決算期は同一（3月期決算）であるため直接比較が可能です。会計基準も両社とも日本基準。なお、TOWAは2026年3月期通期決算を5月11日に発表予定であり、本記事のTOWA通期数値は会社予想ベースです。ディスコは2026年4月22日に通期実績を発表済み。
筆者の注目ポイント
注目度：ディスコ ★★★★☆ / TOWA ★★★★☆
筆者は両社ともAI半導体の後工程を独占的に支える「グローバルニッチトップ」として注目しているが、収益安定性と財務体力で群を抜くディスコにやや強い関心を持っている。一方、時価総額はディスコの約30分の1にとどまり、HBM需要を直接的に取り込めるTOWAは将来の伸びしろという観点では魅力が大きい。
