ラムリサーチ / Lam Research（LRCX）決算分析｜WFE市場1,350億ドル時代の主役、売上+25%【FY2026 Q2 日本語解説】

2026年の半導体製造装置（WFE）市場は1,100億ドルから1,350億ドル（約20兆9,250億円）へ20%以上拡大する見通しです。AIチップの製造工程が複雑化し、装置の需要が急増しているためです。その恩恵を真正面から受けているのが、エッチング装置で世界シェア約45%のLam Research。株価は直近1年で約185%上昇し、52週高値251.87ドルを記録しました。10-Qの中身を紐解いていきます。

今回決算のまとめ（3行）

・半導体製造装置世界3位のLam Researchは、半期売上107億ドルで前年同期を大幅に上回った
・営業利益+40.5%で利益率は過去最高水準に迫り、売上を上回るペースで利益が拡大
・ファウンドリ（受託製造）向け構成比が急伸し、AI先端ノード需要を直接取り込んでいる

会社概要

一言でいうと、半導体チップを「削る（エッチング）」と「積む（成膜）」装置で世界トップクラスのシェアを持つ会社です。TSMC、Samsung、Micronが主要顧客で、AIチップや高帯域メモリの製造に不可欠な装置を提供しています。

年間売上は約184億ドル（約2兆8,520億円）。Applied Materials（約270億ドル）、ASML（約283億ドル）に次ぐ業界3位ですが、エッチング分野ではシェア約45%で首位です。

今期のポイント

売上+24.8%に対し営業利益+40.5% ── 利益が売上の1.6倍のペースで成長

半期売上106.7億ドル（約1兆6,539億円）で前年同期比+24.8%。研究開発費（+16.1%）と販管費（+12.2%）の伸びがいずれも売上成長率を下回り、営業レバレッジが明確に作動しています。営業利益率は30.4%から34.1%に拡大しました。ただし直近四半期では粗利率が前四半期比0.8ポイント低下しており、顧客ミックス変動には注意が必要です。

ファウンドリ比率が60%に急伸 ── AI先端ノード投資の波

ファウンドリ向け構成比が38%から60%へ22ポイント急伸。TSMCらのAI向け先端ノード（3nm以下）やGAA構造への投資加速が背景です。GAA・先端パッケージング出荷額は2024年の10億ドル（約1,550億円）から2025年には30億ドル（約4,650億円）超へ3倍増の見込みです。一方メモリ向けは43%から34%に低下し、ファウンドリ集中による単一セグメント依存リスクも高まっています。

中国売上比率39% ── 最大市場が最大リスク

中国が34%から39%に上昇し最大市場に。ASML（約30%）やAMAT（約30%）より高く、輸出規制強化時に最も影響を受けやすいポジションです。経営陣も10-Qで規制リスクを明記しています。

最大のリスク：繰延売上の急落（-18.8%）

繰延売上（前払金受領済み・未計上の売上）が27.7億ドルから22.5億ドル（約3,488億円）へ1四半期で18.8%減少。将来売上の先行指標であり、出荷鈍化の可能性を示唆しています。

・監視指標：繰延売上残高
・現在値：22.5億ドル / 警戒閾値
：20億ドル / 乖離：約11%
・解釈：同ペースがもう1四半期続けば警戒水準突破。次回決算（2026年4月29日）が最重要

筆者の見解

判断：買い（短期は慎重）

フォワードPER約39倍はASML（約35倍）やAMAT（約25倍）よりやや割高ですが、PEG約1.9倍はセクター平均（約2.0倍）と同水準で、WFE市場が年20%超成長する環境下では許容範囲と判断します。配当は年間1.04ドル（利回り約0.4%）と控えめですが、年間約50億ドル（約7,750億円）の自社株買いと合わせた総還元は手厚い水準です。費用増は人員拡大に伴う構造的コスト増であり一時費用ではありません。費用の伸びが売上を上回る四半期が出た場合が利益率反転のシグナルです。

ファウンドリ向け装置需要（確度：高）

GAA出荷額が1年で3倍増の実績。工程複雑化で対応可能市場（SAM）自体が拡大中。すでに走っている事業。

メモリ市場の本格回復（確度：中）

DRAM投資は強化傾向だがNAND支出は低調。HBM需要がNAND低迷を補えるかが変数。2026年後半が判断時期。

米中規制リスクの緩和（確度：低）

規制強化で売上の最大4割に影響し得る最大の不確定要素。米中関係の改善が前提だが見通せない。

まとめ

「エッチング世界首位のLamはAI半導体の複雑化で売上+25%。中長期は強気だが、繰延売上の減少と中国リスクは要注意」── これが今回の結論です。