インドが半導体で2兆円で呼んでいるのは、工場ではありませんでした
インドが、半導体に2兆円を出します。呼んでいるのは、工場ではありませんでした。
呼ばれているのは、材料と装置です。私が10年以上やってきた側です。
そして、インドがやろうとしていることは、私が日常的に言われていることとまったく同じでした。
熊本に住んで2年、スマホやパソコンの中身をつくる材料の仕事に10年以上携わり、営業としては3年です。今日は、このニュースを現場の感覚と並べて読みます。
第1章｜ニューデリーに、600社が集まりました
9月17日から19日まで、インドのニューデリーで SEMICON India 2026 が開かれています。会場は Yashobhoomi。モディ首相が17日の開会式に出ました。
出展は600社を超え、参加は50を超える国と地域に及びます。テーマは「Transform Tomorrow: Silicon to Systems — Building the Ecosystem」。訳すなら、シリコンから、それを組み込んだ製品まで。生態系をつくる、といったところです。
このテーマの置き方が、私には引っかかりました。
「工場を建てます」ではないんです。「生態系をつくる」です。
半導体の工場は、単体では動きません。ウエハーを平らに磨く薬液、回路を焼き付ける感光材、洗う液、削るガス。それを運ぶ人、検査する人、規格を決める人。工場の周りに、この層が厚く積み上がって初めて、産業として回ります。
インドは今回、そこを名指ししてきました。
実感としても、この数年で「インド」という言葉を仕事の中で聞く機会は、はっきり増えました。背景には、インドが長く抱えてきたねじれがあります。設計をする技術者は、世界でもっとも多い国のひとつです。でも、設計したものを作る場所が、国内にほとんどありませんでした。頭脳は国内、製造は国外。その状態が何十年も続いてきました。
そこに、スマートフォンの生産が中国からインドへ移り始めたと報じられ、中国に代わる第3極として名前が挙がるようになりました。私は6月に、水の記事の中で「2026年が、インドの半導体生産の元年になると言われている」と書きました。その2026年が、いま進行しています。
第2章｜2兆円の使い道が、前回と変わっていました
インドには India Semiconductor Mission（ISM）という国の枠組みがあります。その 2.0 が、2026年7月17日に閣議で承認されました。金額は1兆2,700億ルピー。日本経済新聞は、この支援を「2兆円超」と報じています。
ここまでなら、よくある誘致の話です。
変わったのは、中身のほうでした。
ISM 2.0 が重点に置くと説明されているのは、次の3つです。
半導体の装置と材料を、インド国内で作ること
インド自前の設計資産（IP）を、上から下まで持つこと
国内と国外の両方で、供給網を強くすること
1.0 は、工場を呼ぶための枠組みでした。2.0 は、工場の周りを埋めるための枠組みです。
もうひとつ、地味ですが効きそうな変更があります。補助の出し方が、厳しくなりました。企業側により多くの費用を負担させ、技術移転の費用は企業が自分で払う。土地とインフラは州が用意する。数を集めるのをやめて、実行できるところに絞る、という方向です。
条件を緩くすれば、手を挙げる会社は増えます。増えたほうが、発表の見栄えはよくなる。それを捨てて「本当に建てられるところだけ」に寄せた。すでに承認されている代表的な案件として、タタ・エレクトロニクス、マイクロン、CGパワーの名前が挙がっています。
第3章｜「近くで作ってほしい」は、私が日常的に言われていることです
今回、日本の会社の名前が出ました。富士フイルムです。
報じられている内容を並べます。
建設地は、インド西部グジャラート州のドレラ特別投資地域
投資額は 約80億ルピー（約130億円）を、段階的に
場所は、タタ・エレクトロニクスの半導体工場の近隣
タタとは2025年5月にMOU、グジャラート州政府とは2026年7月3日にMoUを締結済み
生産品目・生産能力・稼働時期は、公表されていません
工場の建設費と比べれば、130億円は2桁小さい数字です。半導体の工場は、1本で数千億円から兆の単位になります。
それでも私は、この一行がいちばん重いと思っています。
理由は、置く場所です。「グジャラート州」ではなく「タタの工場の近隣」と書かれている。
ここからは、私の現場の話です。
「材料を、うちの工場の近くで作ってほしい」。これを言われることは、本当に、ありすぎるくらいあります。
私のいる熊本でも、この数年で半導体材料の製造が始まりました。きっかけは、まさにそれです。世界最大の半導体メーカーが熊本に来たとき、「台湾や他の拠点ではなく、日本の、近くで作ってほしい」という話が出た。そこから、材料が熊本で作られるようになりました。
そして始めてみると、1社のためだけではなくなりました。周りの会社にも納めることになり、需要はいま、とんでもない水準で伸びています。
なぜ、近くで作らせたがるのか。材料は、遠くから運ぶと品質が変わるからです。温度、振動、置いていた時間。加えて、運ぶ距離が長いほど、切れる場所が増えます。
地産地消。近くで作って、鎖を短くして、リスクを下げる。これはいま、どの半導体メーカーも気にしていることです。
だから「タタの工場の近隣」という一行を見たとき、私は驚きませんでした。驚いたのは、それを国の制度としてやっていることのほうです。
もうひとつ。富士フイルムは今回の展示会で、144平方メートルのブースを出しています。同社の半導体材料事業として、世界で過去最大の規模だそうです。
展示の中心は、CMPスラリーでした。
名前だけだと、まず伝わりません。中身は、研磨剤です。ごく細かい粒を液体に混ぜた、歯磨き粉のようなものだと思ってください。
半導体は、回路を何層も積み重ねて作ります。1層つくったら、その表面を鏡のように平らにしてから、次の層をのせる。少しでも凹凸が残っていると、次の回路がうまく焼けません。この「平らにする」工程で、ウエハーの表面をなでるように削っていくのが、この液体です。
削る量は、ナノメートルの単位です。髪の毛の太さの、10万分の1くらいの世界。それを、直径30センチの円盤の端から端まで、同じ厚さでやります。
この銅配線用のスラリーで、富士フイルムは世界トップシェアを持っています。
写真フィルムの会社が、です。
ここが、私は何度考えても面白いところです。フィルムというのは、薄い膜の上に、目に見えない細かい粒を、ムラなく並べる技術の塊でした。粒を液の中に散らす。それを薄く均一に塗る。何層にも重ねる。
デジタルカメラが来て、フィルムの市場は消えました。でも、その技術は消えませんでした。「薄く、均一に、細かい粒を扱う」という一点で、半導体の材料とそのまま重なったからです。回路を焼き付けるときの感光材（レジスト）も、同じ流れにあります。
カメラの中にあった技術が、いまウエハーの表面を磨いている。この話は8月にも書きましたが、何度読んでも面白いと思います。
その会社が今度は、インドに作り方ごと置きに行こうとしています。展示では新工場の模型を並べ、現地の化学メーカーへの技術移転を通じて、材料の調達と生産を現地化していくと説明しています。
第4章｜熊本の15%と、新しく入った会社が止まるところ
7月に、私はこの数字を書きました。熊本の地元企業からの調達額は、全体の15%です。工場は来たのに、地元の会社は、その中に入りきれていません。
「うちも半導体ビジネスをやりたい」。熊本で、何度も聞いてきた言葉です。
では、入ろうとした会社は、どこで止まるのか。現場で聞いた話が、いちばん分かりやすいです。
もともと半導体のサプライヤーではなかった会社が、新しく参入しました。でも、レスポンスが遅い。品質の再現性がない。その2つで、対応にかなり苦労していると聞きました。
半導体に求められる品質は、極めて高い。そしてスピード感が、ほかの製造業とはレベルが違います。今日できたものが、半年後も、別のラインでも、同じにできること。問い合わせに、翌日ではなくその日のうちに返すこと。
コロナ禍の半導体不足のときも、ウクライナ侵攻でネオンガスが止まったときも、業界は一斉に「代替を探せ」と動きました。それでも、代わりが立ったのはごく一部でした。
ここから、私がいちばん言いたいことです。
半導体のサプライヤーは、「業界の常識がすでに身についている」という時点で、もう大きなアドバンテージを持っています。
求められる品質とスピードが、どれだけ高くて速いかを分かっている。それに対応する体制が、すでに社内にある。それだけで、強みになります。
逆に言えば、この常識は、お金でも制度でも買えません。書類の量でも、監査の回数でもない。年単位で身体に入れるものです。
だから、熊本の15%は、やる気の問題ではありません。競技のルールが違う、という話です。
第5章｜私が見ているのは、この一行です
まとめます。
インドは2兆円規模の支援を、工場ではなく材料と装置に向け直しました。9月17日にニューデリーで始まった展示会には600社超が集まり、富士フイルムが約130億円を投じて、タタの工場の隣に材料工場を建てると報じられました。生産品目も稼働時期も、まだ公表されていません。
「近くで作ってほしい」は、私の日常です。インドは、それを国の制度としてやろうとしている。
一方で、熊本では工場が来て4年、地元からの調達は15%です。止まる場所は、品質の再現性とスピード。業界の常識は、年単位でしか身につきません。
工場を呼ぶことと、産業を根づかせることは、別の仕事です。
そのうえで、これから何を見ておくか。3つ挙げます。
1つ目。富士フイルムの新工場で、何を、いつから作ると発表されるか。いまは未公表です。ここが出た瞬間に、インドがどの世代の半導体を狙っているかが、だいたい見えます。
2つ目。技術移転の中身です。設備の図面だけなのか、人と手順まで渡すのか。現地の化学メーカーの名前が出てくるかどうかが、その目印になります。名前が出れば「生態系をつくる」は本気です。出てこなければ、日本の会社の海外工場がひとつ増えただけになります。
3つ目。日本側で、装置と材料に同じ規模の支援が付くか。インドは材料と装置を名指ししました。日本の支援は、工場が中心です。この差が、5年後の立ち位置になると思っています。
最後に、ひとつだけ。
海外に工場を作ること自体は、いまや当たり前になりました。台湾の会社が熊本にもアリゾナにもドレスデンにも工場を建て、韓国の会社がアメリカに建てる。1か所に固めないのが、材料メーカーにとっても半導体メーカーにとっても普通のことになっています。
その理由を、私は今年、身近で見ました。地震で港が止まったとき、モノが動かなくなる心配が、すぐそこまで来ました。鎖のどこか1か所が切れれば、止まります。ホルムズ海峡でも、感染症でも、同じです。
そして半導体の重心は、アメリカからアジアへ、中国へ、そしていまインドへと動こうとしています。私はインドに個人的な接点はありません。それでも、どこに拠点を置くかの競争が、もう始まっていることは分かります。
国が「材料を国内に置け」と言い出したときは、たいてい本気です。
インドは、言い出しました。
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参考記事
熊本にTSMCが来ても、地元企業が儲からない本当の理由（7月14日）
テレビを作っていた工場が、いまAIの計算をしています（8月18日）
その水、実は最先端の工場が大量に使っているって知ってます？？（6月11日）
日本版スターリンクと「自前で持つ」ことの本当の意味（7月2日）
NVIDIAを救った元セガ社長の決断と、その半導体がいま熊本で作られる理由（7月17日）
出典
日本経済新聞「インド、半導体大国へ 国内支援2兆円 富士フイルムは新工場」（2026-09-18） https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM122B80S6A910C2000000/
富士フイルム「『SEMICON India 2026』に出展」（2026-09-02） https://www.fujifilm.com/jp/ja/news/list/13891
富士フイルム「インドでの半導体材料工場の建設に向けてグジャラート州政府とMoUを締結」（2026-07-03） https://www.fujifilm.com/jp/ja/news/list/13729
マイナビニュース「富士フイルムがインドに半導体材料工場を新設へ、タタの前工程工場向け」（2026-09-18） https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988464/
レスポンス「富士フイルム、SEMICON India 2026に過去最大規模で出展」（2026-09-17） https://response.jp/article/2026/09/17/416698.html
SEMI「PM Shri Narendra Modi to Inaugurate SEMICON India 2026 on 17th September」 https://www.semi.org/en/semi-press-release/honble-pm-shri-narendra-modi-to-inaugurate-semicon-india-2026-on-17th-september
SEMICON India 2026 の規模（600社超・52カ国） https://news24online.com/india/semicon-india-2026-live-updates-pm-modi-inaugurating-semiconductor-event-at-yashobhoomi-600-companies-52-nations-and-more/
India Semiconductor Mission 2.0（1兆2,700億ルピー・2026-07-17 閣議承認） https://www.outlookindia.com/national/india-semiconductor-mission-20-explained-why-the-government-is-asking-chipmakers-to-put-more-skin-in-the-game https://www.pib.gov.in/PressReleasePage.aspx?PRID=2224839
