【銘柄探索】中村超硬──原発の次に、人工ダイヤが来る？

月曜日、火曜日と原発関連株が買われた。
日米の投融資を巡り、次の大型テーマとして原発関連への期待が高まっている。

三菱重工など大型株だけでなく、関連する銘柄へ資金が広がっているのを見ると、改めて「国策×大型投資」の強さを感じる。
では、その次は何か。
日米投融資で盛り上がったテーマは、原発だけではない。

人工ダイヤモンド

2026年2月、日米両政府が発表した対米投資第1陣には、工業用人工ダイヤモンドの米国生産が含まれた。
自動車・航空・半導体の加工に使われる工業用人工ダイヤで、投資規模は約6億ドル。
この発表をきっかけに、人工ダイヤ関連株にも資金が向かった。
その中で、以前から気になっていた銘柄がある。
中村超硬（6166）だ。

中村超硬といえば「ダイヤモンドワイヤ」

中村超硬は、かつてダイヤモンドワイヤ関連で大きく注目された銘柄。
ダイヤモンドワイヤとは、ダイヤモンド砥粒を利用してシリコンなどの硬い材料を切断するためのワイヤだ。
現在も同社はダイヤモンドワイヤを手掛けており、単結晶SiCのスライス加工向けなどにも展開している。
ここは、現在の半導体テーマとも相性がいい。

「人工ダイヤ」だけではない

最近は自動運転関連が活況だ。
自動運転が進めば、車1台あたりの電子部品・半導体の重要性が高まる。
さらにAIの普及によって、半導体そのものも高性能化している。
すると次に問題になるのが、
「どうやって大量の半導体を小さく、高密度に、安定して実装するか」という部分。
そこで気になるのが、中村超硬が取り組んでいるナノサイズゼオライトだ。
ゼオライトをナノサイズまで微細化し、半導体・電子材料などへの応用を狙っている。
特に気になるのが、チップレット。
AI半導体の高性能化に伴って、複数のチップを高度に組み合わせるチップレット技術への注目が高まっている。
そこで重要になるのが、半導体そのものだけではなく、封止材や接着材などの「周辺材料」だ。
中村超硬は、ナノサイズゼオライトをこうした材料へ応用する可能性を研究している。

ただし、今の業績は厳しい

ここは冷静に見ておきたい。
中村超硬は現在、業績だけを見れば決して安心して買える会社ではない。
新規事業が成長するかどうかは、まだこれから。
したがって、「人工ダイヤが国策だから買う」
という単純な話ではない。
しかし、だからこそ業績が大化けする可能性を秘めている。

「次に来るか」を考える

原発関連は、日米投融資という大きなテーマから実際に資金が入ってきた。
人工ダイヤも同じ日米投融資関連としてみられる。
そして中村超硬には、
人工ダイヤ
× 半導体
× SiC
× チップレット
という複数のテーマが重なる。
もちろん、全部が業績につながるとは限らない。
だから今すぐ「買い」と判断するより、
次の材料が出てきたときに反応できるよう、監視しておく。

今後チェックしたいもの

・人工ダイヤ関連のニュース
・チップレット関連の進展
・新規顧客との量産採用
原発の次に人工ダイヤ。
そして人工ダイヤの次に、半導体材料。
テーマは突然生まれるのではなく、今あるテーマの少し先にあるのかもしれない。

中村超硬。
もう少し追ってみたい。