【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十六篇 GPU 05 工艺（3）

原创 已于 2026-06-17 11:24:33 修改 · 置顶 · 1.2k 阅读 · 6 GEO检测
于 2026-01-21 10:32:06 首次发布

GPU制造中NMOS嵌入式SiC源漏工艺技术全集

第一部分：嵌入式SiC工艺工序详表

表1：嵌入式SiC工艺完整工序流程

序号

工艺工序名称

工艺步骤

核心参数

其他参数

关键部件及原材料

控制指标

加工设备类型

加工工艺/技巧

1

衬底准备​

1.1 硅晶圆清洗
1.2 热氧化生长薄SiO₂层(1-5nm)
1.3 衬底温度稳定

温度: 600-800°C
厚度: 1-5nm
表面粗糙度: <0.2nm

晶向: (100)
晶圆尺寸: 300mm
掺杂浓度: 1-10 Ω·cm p型

Si晶圆、O₂气体、清洗液(SC1/SC2)

氧化层厚度均匀性(±0.1nm)
界面态密度(Dit)<1e10 cm⁻²eV⁻¹

清洗槽
标签
#自动化 #运维
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当跨部门权责争议发生时，区块链的追溯机制通过​​的协同作用，实现全流程、不可篡改的责任溯源。
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模块大类子模块分类功能描述关键技术指标物理实现特征集成复杂度典型面积占比功耗占比测试方法计算核心​流多处理器(SM)并行线程执行单元CUDA核心数，时钟频率，IPCSIMD阵列，寄存器堆，共享内存极高60-70%60-70%功能测试，性能测试，功耗测试张量核心(TPC)矩阵运算加速单元TFLOPS，精度支持(FP16/FP32/BF16)脉动阵列，累加器，特殊ALU高10-15%15-20%矩阵运算测试，精度验证RT核心光线追踪硬件加速光线/三角形相交测试速度，BVH遍历效率BVH加速结构，求交单元中高5-
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01-21 638
工序名称工艺目的关键功能工艺窗口主要挑战1. 衬底准备准备清洁的硅表面去除表面污染物和自然氧化层表面粗糙度<0.1nm，颗粒<0.1个/cm²表面损伤最小化2. 栅极形成形成注入阻挡层多晶硅栅极图形化侧壁垂直度>87°，线宽均匀性<3%栅极侧壁形貌控制3. 侧墙形成保护栅极侧壁形成氮化硅/氧化硅侧墙厚度10-20nm，均匀性<5%保形性和应力控制4. 光刻胶涂覆定义注入区域形成注入掩膜图形厚度均匀性<2%，无缺陷边缘覆盖均匀性5. 离子注入掺杂源漏扩展区浅结、高激活掺杂能量1-20keV，剂量1E13-1E
【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十六篇 GPU ——第二十章节 AI Tensor Core设计表
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03-02 1207
唤醒开销：E_wakeup = C_switch × V_dd² + I_rush × t_wakeup。阿伦尼乌斯模型：AF = exp[(E_a/k)(1/T_use - 1/T_stress)]功耗节省：P_save = Σ(I_leakage_i × V_dd × T_idle_i)串扰噪声：V_crosstalk = C_m/(C_m+C_g) × V_aggressor。测试时间：T_test = (N_patterns × L_chain) / f_test。
【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十六篇 GPU ——第二十章节 AI Tensor Core设计表03 （2）
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