
Bridging-IDDQ-Path Delay故障模型深入剖析
本文系统剖析了Bridging、IDDQ、Path Delay三大高级故障模型的原理、建模方法、检测手段以及Cell-Aware缺陷导向测试范式,并结合Synopsys TetraMAX、Siemens Tessent、Cadence Modus三大主流ATPG工具给出了工程化实战方案。Bridging故障模型:从AND/OR的理想桥演进到Dominant电压计算和多档电阻性桥,配合版图驱动桥库提取,可以有效覆盖先进工艺下的金属桥、光刻残留等高风险缺陷。






































